发布于：2021-4-11

软模组、柔韧好、任意可弯曲,满足个性化设计；适应更复杂环境，更好的视角亮度 ；特质PCB沉金工艺，手机PCB材料，弯曲可达120º ；软底壳杜绝静电 ，磁铁全镂空，磁力大，平整度好 ；经过24小时高低温测试，高温100º，低温45º，不脱胶不翘角。